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SHINKO

SHINKO

SHINKO開發(fā)和生產(chǎn)各種“半導體封裝”,適用于半導體的小型化,加速和性能增強。目標是通過提供包裝技術,包括與IoT和AI相關的市場(預計在將來會越來越廣泛地用于汽車市場)中,為世界各地的人們提供豐富的生活,并為之做出貢獻。

 

主要經(jīng)營產(chǎn)品有:

SHINKO倒裝芯片型封裝

SHINKO塑料BGA基板

SHINKO IC組裝

SHINKO引線框

SHINKO玻璃對金屬密封

SHINKO散熱器

SHINKO陶瓷靜電夾頭


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SHINKO電機控制器GMC-321  0
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